爆板检测PCB品质可靠性缺陷的最常见手段之一,爆板时间是测试将PCB试样升温至某一温度，一般为260℃或288℃，保持恒温，测量从开始恒温到分层的时间。PCB出现爆板有六种类型，分别是：材料耐热性能不足、设计不良、加工过程控制不良、压板不良、钻铣不良、吸湿造成爆板,而水份含量过高是导致PCB爆板失效的最主要诱因。参考标准IPC-TM-650 2.4.24.1 分层（裂解）时间（热机械分析法）。

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